用於處理6吋及8吋晶圓的耐高溫晶圓夾

  • 設計專為處理6吋及8吋半導體矽晶圓的晶圓夾
  • 碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質製成
  • 能耐高溫至攝氏288度
M800-200N
用於處理6吋及8吋半導體矽晶圓的耐高溫矽晶圓夾。防靜電晶圓吸筆,真空SMD鑷子及晶片夾及12吋(300mm)用晶片處理工具亦供應中。
接觸晶圓邊緣: 5.5mm(上方), 15.0mm(下方)
長度: 154mm, 重量: 47g

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