用于处理6寸及8寸晶片的耐高温晶片夹

  • 设计专为处理6寸及8寸半导体硅晶片的晶片夹
  • 碰触晶片的部分是以Vespel(R)材质制成
  • 能耐高温至摄氏288度
M800-200N
用于处理6寸及8寸硅晶圆的耐高温晶圆镊子(晶片夹)
接触晶片边缘: 5.5mm(上方), 15.0mm(下方)
长度: 154mm, 重量: 47g

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