用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾

  • 為了處理半導體12吋晶片而設計
  • 能耐高溫至攝氏130度
  • 無膠與金屬零件
M100-300L
用於處理12吋半導體矽晶片的PEEK材質晶片夾(晶圓鑷子):與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面。真空SMD吸筆亦供應中。
可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
長度: 180mm, 重量: 77g

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