用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾

  • 為了處理半導體4吋晶片而設計
  • 能耐高溫至攝氏130度
  • 無膠與金屬零件
M100-100
用於處理4吋半導體矽晶圓的PEEK材質矽晶圓鑷子:與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶圓的表面。真空SMD鑷子,ESD防靜電晶圓吸筆及晶片夾及12吋用晶片處理工具亦供應中。
以PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 30g

M110-100
用於處理4吋半導體晶圓的PPS材質晶片夾:與矽晶圓接觸的部分是以光學拋光處理的,以減少表面的微顆粒數。12吋矽晶圓處理工具及真空SMD吸筆亦供應中。
以PPS材質製成 (Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 31g

E100-100
用於處理4吋半導體晶圓的傳導性PEEK材質晶片夾:獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩當的拿起易碎的半導體矽矽晶圓。防靜電晶圓吸筆,真空SMD鑷子及晶片夾及12吋(300mm)用晶片處理工具亦供應中。
以傳導性PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 30g

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