用于处理4寸半导体硅晶圆的晶片夹

  • 为了处理半导体4寸硅晶圆而设计
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 无胶与金属零件
M100-100
用于处理4寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹:与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤硅晶圆的表面。
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
长度: 146mm, 重量: 30g

M110-100
用于处理4寸半导体硅晶圆的PPS材质晶片夹:独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶圆。
以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide)
接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
长度: 146mm, 重量: 31g

E100-100
用于处理4寸半导体硅晶圆的传导性PEEK材质晶圆夹:与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤硅晶圆的表面。
以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
长度: 146mm, 重量: 30g

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