用于处理6寸半导体硅晶片的晶片夹

  • 为了处理半导体6寸晶片而设计
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 无胶与金属零件
M100-150L
用于处理6寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹
可锁控装置使处理晶片时较为轻松
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)
长度: 185mm, 重量: 71g

M100-150
用于处理6寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 31g

M110-150
用于处理6寸硅晶圆的PPS材质晶片夹
以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide)
接触晶片边缘: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 33g

E100-150
用于处理6寸半导体硅晶圆的传导性PEEK材质晶片夹
以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 32g

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