用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾

  • 為了處理半導體8吋晶片而設計
  • 能耐高溫至攝氏130度
  • 無膠與金屬零件
M100-200L
用於處理8吋半導體矽晶圓的PEEK材質晶片夾:可鎖控裝置使處理晶圓時較為輕鬆。12吋矽晶圓處理工具及真空SMD吸筆亦供應中。
可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)
長度: 180mm, 重量: 72g

M100-200
用於處理8吋半導體晶片的PEEK材質晶片夾(晶圓鑷子):與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶圓的表面。防靜電晶圓吸筆,真空SMD鑷子及晶片夾及12吋用晶片處理工具亦供應中。
以PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
長度: 147mm, 重量: 32g

M110-200
用於處理8吋半導體晶圓的PPS材質晶片夾(矽晶圓鑷子):獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩當的拿起易碎的半導體矽晶圓。真空SMD鑷子,防靜電晶圓吸筆及晶片夾及12吋用晶片處理工具亦供應中。
以PPS材質製成 (Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
長度: 147mm, 重量: 33g

E100-200
用於處理半導體8吋矽晶片的傳導性PEEK材質晶片夾:與晶圓接觸的部分是以光學拋光處理的,以減少表面的微顆粒數。真空SMD鑷子,ESD防靜電晶圓吸筆及防靜電鑷子亦供應中。
以傳導性PEEK材質製成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
長度: 147mm, 重量: 33g

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