用於處理半導體矽晶片的晶片夾
獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩當的拿起易碎的半導體矽晶片
與一般金屬夾相比，我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面
與晶片接觸的部分是以光學拋光處理的，以減少表面的微顆粒數
在
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的目錄中您將可以找到符合您需求的晶片夾
一般系列
無金屬污染之虞
能耐高溫至攝氏130度
為了
4
,
5
,
6
,
8
,
12吋晶片處理
無膠與金屬零件
有PEEK, PPS, 及傳導性PEEK 等材質可供選擇
耐高溫系列
適用於高溫度之需求
能耐高溫至攝氏288度
為了
6吋及8吋矽晶片處理
Vespel(R)
以膠黏合在
SUS(不銹鋼)
詳情請聯絡我們的經銷商
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