用于处理8寸半导体硅晶片的晶片夹
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| M100-200L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘： 3.0mm(上方), 10.0mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 72g |
| E100-200L |
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| 可锁控装置使处理晶片时较为轻松 |
| 以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘： 3.0mm(上方), 10.0mm(下方) |
| 长度: 180mm, 重量: 73g |
| M100-200 |
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| 以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘： 8.0mm(上方), 11.9mm(下方) |
| 长度: 147mm, 重量: 32g |
| M110-200 |
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| 以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide) |
| 接触晶片边缘： 8.0mm(上方), 11.9mm(下方) |
| 长度: 147mm, 重量: 33g |
| E100-200 |
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| 以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon) |
| 接触晶片边缘：8.0mm(上方), 11.9mm(下方) |
| 长度: 147mm, 重量: 33g |