用于处理12寸半导体硅晶片夹晶片夹

  • 为了处理半导体12寸晶片而设计
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 无胶与金属零件
M100-300L
用于处理12吋半导体硅晶圆夹PEEK材质晶片夹:与晶圆接触的部分是以光学抛光处理的,以减少表面的微颗粒数
可锁控装置使处理晶片时较为轻松
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 10mm(上方), 16mm(下方)
长度: 180mm, 重量: 77g

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