用于处理5寸半导体硅晶片的晶片夹

  • 为了处理半导体5寸晶片而设计
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 无胶与金属零件
M100-125
用于处理5寸半导体硅晶片的PEEK材质晶片夹:与晶圆接触的部分是以光学抛光处理的,以减少表面的微颗粒数
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
长度: 148mm, 重量: 31g

M110-125
用于处理5寸半导体硅晶片的PPS材质晶片夹:独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶圆
以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide)
接触晶片边缘: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
长度: 148mm, 重量: 32g

E100-125
用于处理5寸半导体硅晶片的传导性PEEK材质晶片夹:与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤晶圆的表面
以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
长度: 148mm, 重量: 32g

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