用于处理8寸半导体硅晶片的晶片夹

  • 为了处理半导体8寸晶片而设计
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 无胶与金属零件
M100-200L
用于处理8寸半导体硅晶圆的PEEK材质晶片夹:与一般金属夹相比,我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
可锁控装置使处理晶片时较为轻松
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)
长度: 180mm, 重量: 72g

M100-200
用于处理8寸半导体硅晶片的PEEK材质晶片夹:独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶圆
以PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘: 8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 32g

M110-200
用于处理8寸半导体硅晶片的PPS材质晶片夹:与晶圆接触的部分是以光学抛光处理的,以减少表面的微颗粒数
以PPS材质制成 (Polyphenylene Sulfide)
接触晶片边缘: 8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 33g

E100-200
用于处理8寸半导体硅晶片的传导性PEEK材质晶片夹:在互动搜寻的目录中您将可以找到符合您需求的晶圆镊子
以传导性PEEK材质制成 (Polyetheretherketon)
接触晶片边缘:8.0mm(上方), 11.9mm(下方)
长度: 147mm, 重量: 33g

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